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必读要闻一：弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术
业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
必读要闻二：AI浪潮下新一轮换机周期有望开启，二季度该行业迎来显著增长
根据CounterpointResearch的最新统计数据，全球智能手机市场在2024年第二季度迎来了显著增长，同比增长率高达6%，这是自2021年第二季度以来的最高增长率。这一增长迹象表明，全球智能手机市场正在逐渐恢复活力，各大地区的市场需求均有不同程度提升。
在“AI手机元年”到来之前，智能手机市场已进入了存量市场。市场调查机构TechInsights的报告中显示，2023年全球智能手机换机率跌至23.5%，换机周期长达51个月。而在AI手机浪潮下，IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿台，2023-2027年CAGR有望达96.80%。在业内看来，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发新需求所驱动。而随着AI手机终端的加速落地，将带动换机新周期快速启动。2023年四季度起各大手机逐步推出具有AI功能的智能机，三星、小米、OPPO、苹果、华为等等纷纷布局，2024年起新一代AI手机渗透率将持续提升。
必读要闻三：济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来快速发展期
据媒体报道，7月13日上午，一辆迷你小巧的蓝色公交车平稳地驶进位于济南历城区的环华山湖华阳宫公交站点。与人们日常所见不同的是，这辆贴有“鲁A166N试”临时行驶号牌的公交车只配载一名安全员，并无司机手动驾驶。这意味着，济南首辆无人驾驶公交车“上路”。据悉，该车采用单车智能技术路线。L4级属于高度自动驾驶，在特定场景下，车辆的所有驾驶操作都不需要人员介入，车内无方向盘、制动踏板及油门踏板。车辆具备自主超车、自动避障、精确进站等功能，车辆最高车速可达到40Km/h，该车是行业内首款正向开发的L4级自动驾驶微公交。
东方证券研报指出，萝卜快跑无人驾驶网约车模式走红，2025年在武汉有望实现盈利。多地政策持续支持无人驾驶商业化试点运营。车路云一体化建设为无人驾驶提供基础设施保障，无人驾驶有望迎来快速发展期。无人驾驶商业化运营的快速发展有望带动汽车智能驾驶厂商、车路云基础设施相关企业受益。
必读要闻四：可以驾驶汽车的机器人来了！人形机器人行业快速发展
据媒体报道，最近日本东京大学河原塚健人团队研发一款可以驾驶普通汽车的机器人，引发关注。该机器人名为武藏，有74块“肌肉”和39个关节。它每只手有五根手指，手脚上都有压力传感器。它能够执行复杂的任务，例如转动方向盘、踩踏板、使用手刹、转动点火钥匙，甚至使用指示灯。它的眼睛，配备了与人工智能系统相连的高分辨率摄像头。这使它能够识别后视镜中的行人，并对交通信号灯变换等做出反应。不过，该机器人目前仍处于开发的初期阶段。它仅能以5km的时速，在非开放道路驾驶，只能沿直线行驶并右转。
人形机器人行业快速发展，万联证券指出，2024年是人形机器人发展的加速之年，特斯拉等科技巨头在人形机器人行业的持续投入有望驱动行业迭代加速并不断突破，人形机器人量产并实现大规模应用迎来曙光，商业化落地可期。随着社会老龄化趋势加剧、人力成本提升，市场对人形机器人的需求与日俱增，人形机器人有望形成一个新兴产业，带来巨大的市场空间。